開発実績
制御装置
2015.12.30

超精密平面研磨装置「ラップ盤」コントローラー開発

 

【お客様】浜井産業株式会社足利工場殿

【場 所】栃木県足利市

【仕 様】1トン近い(中型機)定盤の加重を数百グラム単位で制御することによって薄い水晶発信子の発信周波数の制度を桁違いに高めました

 

無人化と超精密、高精度化を両立させることで全てのラップ盤への導入を決定していただきました。半導体メーカーがCPUの処理速度を競っている時期で水晶振動子メーカ様への納入が続きました。

 

(1)最適化された加工条件を設定できます・・・定盤の回転数、回転比率、上定盤の加重を数百グラム単位で設定
(2)各種自動運転モードが用意されています・・・傾斜制御、時間制御、周回制御これらに自動定寸制御を連動
(3)各種パラメーターが用意されています・・・シリンダーパラメーター、インバーターパラメーター、中心ギヤーパラメータ
(4)I/O〔入出力]モニター機能内蔵・・・リアルタイムに入出力の状態をLCD画面上でモニターできます
(5)シーケンサー機能内蔵・・・シーケンサーノ基本機能を有し装置全体の制御を完璧に実行可能です
(6)上定盤自動測定機能・・・作業時間によって少しずつ磨耗していく上定盤の重量を自動測定し運転に反映します

 

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